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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
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Mentor白皮书免费下载：电源完整性的概念：PDN 元件对阻抗的影响
当信号过孔通过空腔时，可能发生耦合。遗憾的是，这种阻抗源往往被忽视，导致出现难以诊断的 PDN 问题。 低阻抗 PDN 对于保持足够的电流输送至接收器，并最终确保印刷电路板 (PCB) 具有适当的性 ...查看更多
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